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馬來西亞芯片產(chǎn)能滿產(chǎn):汽車和服務(wù)器芯片短缺有所緩解

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點擊次數(shù):981 更新時間:2021年11月18日11:09:58 打印此頁 關(guān)閉

11月16日,據(jù)外媒報道,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,隨著10月馬來西亞芯片產(chǎn)量增加,晶圓廠恢復(fù)滿產(chǎn),芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束,汽車產(chǎn)量和云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量預(yù)計都將有所改善。

根據(jù)大摩對產(chǎn)業(yè)鏈的觀察,馬來西亞所有的晶圓廠在10月末,勞動力已恢復(fù)至100%。馬來西亞晶圓廠營運正恢復(fù)正常,而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測。

另外,大摩針對內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)鏈觀察發(fā)現(xiàn),在亞洲被壓抑的服務(wù)器出貨需求正在釋放。隨著PMIC(電源管理IC)組件限制緩解,10月服務(wù)器生產(chǎn)有所改善。服務(wù)器代工Q4出貨量預(yù)期,從先前的季減2%調(diào)升為季增2%,為服務(wù)器DRAM(動態(tài)隨機存取內(nèi)存)出貨量提供上行空間,服務(wù)器遠端管理芯片(BMC)供應(yīng)商信驊(5274)也看到訂單上漲。

全球汽車生產(chǎn)也開始逐步復(fù)蘇,《CNN》報導(dǎo),德國汽車大廠大眾(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺導(dǎo)致第三季度獲利大幅受創(chuàng),但現(xiàn)在芯片供應(yīng)狀況已經(jīng)有所改善,希望未來幾個月能持續(xù)增加產(chǎn)能。此外,日本汽車大廠豐田(Toyota)也在逐步縮小減產(chǎn)幅度,到12月生產(chǎn)可能會恢復(fù)正常。

大摩認為,當(dāng)汽車制造商將庫存政策從「及時」轉(zhuǎn)變?yōu)椤敢苑廊f一」,未來幾季車用芯片需求預(yù)計將維持強勁。然而這種情況是否會持續(xù),將取決于電動汽車和自動駕駛技術(shù)所需的芯片增量。

據(jù)分析預(yù)估,汽車產(chǎn)量與車用芯片收入之間仍有約15%的差距,大摩指出,除非汽車所需的芯片在2021年加速至超過10%的復(fù)合年成長,否則目前的車用芯片供應(yīng)與實際需求相比應(yīng)該以經(jīng)足夠。因此大摩認為,汽車產(chǎn)量應(yīng)該回升,不然車用芯片收入就會放緩,同時也提到,今年11月之后,汽車產(chǎn)能不應(yīng)再受到芯片短缺影響。

針對汽車半導(dǎo)體晶圓代工是否會在2022年降溫,大摩表示,臺積電(2330)在2021年成功將車用微控制器(MCU)產(chǎn)量提高60%。然而,對于亞洲晶圓代工廠而言,例如臺積電、世界先進(5347),一旦車用芯片訂單出貨比(B/B值)開始下降,2022年晶圓代工訂單可能會回落,這在今年Q4已能看出一些跡象。

與大摩如此樂觀的態(tài)度相反,各大芯片廠商近期仍然強調(diào),芯片短缺仍將持續(xù)一段時間。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才會有所緩解。博世首席執(zhí)行官Volkmar Denner也表示,盡管半導(dǎo)體市場的一次性供應(yīng)沖擊已經(jīng)過去,但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機構(gòu)調(diào)研時也表示,下半年產(chǎn)能預(yù)計還會持續(xù)緊張,預(yù)期明年下半年產(chǎn)能才會有所緩解。

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